加利福尼亚州圣克拉拉.- 2021年10月5日-新宝体育 (NASDAQ: MRVL)今天宣布,将通过基于台积电3nm工艺技术的新型先进硅平台,扩大其数据基础设施硅的领先地位, 提供最好的动力, 性能, 在行业中占有重要地位. 新宝体育将在台积电即将发布的3nm硅片上拥有IP核, 使其客户能够利用世界上最先进的半导体技术与其他经过验证的硅组件相结合,构建独特的, 复杂的, 系统优化的解决方案,满足最高要求的成本, 云数据中心的性能和电源要求, 5克航空公司, 汽车和企业市场. 通过这个公告, 新宝体育是第一个为利用最新工艺技术的多芯片解决方案引入全面的基于标准的硅平台的公司, 先进的模对模接口IP, 台积电2台.5D片上片上基板(CoWoS)封装技术.
除了新宝体育今天提供的广泛的知识产权组合, 新的3nm多芯片平台包括两个互补的先进模对模接口. 第一种是灵活的超短接触(XSR)接口,用于连接封装基板上的多个模具, 比如云数据中心的协同封装光学(CPO). 满足领先数据中心运营商对新宝体育硅解决方案日益增长的需求, 新宝体育还在开发超低功耗和低延迟的并行模对模接口,具有业界最高的带宽密度. 兼容新兴的开放计算项目(OCP)标准, 新的并行接口通过将多个硅器件连接在中间片上实现高性能芯片解决方案. 这两个接口也可在5nm支持多节点解决方案.
新平台还融合了台积电先进的CoWoS封装技术, 支持持续的数据基础设施性能扩展. 新宝体育与台积电在CoWoS上的合作使客户能够为最苛刻的云数据中心应用构建高性能解决方案.
“新宝体育很自豪能够成为为新宝体育解决方案提供3nm平台的领先供应商,桑迪普·巴拉蒂说, 执行副总裁, 中心工程, 新宝体育的系统芯片组. “新宝体育新的先进节点平台使新宝体育处于技术准备的领先地位,对关键ip进行早期Si验证,以实现快速上市.”
可用性
新宝体育目前正在与所有领先的数据基础设施创新者进行合作. 如欲了解更多,请浏览: http://www.迈威尔COMPANY.com/products/custom-asic.html.
关于马维尔
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